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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),更專©®業(yè)化(huà)
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(néng£λ)優異的(de)原邊反饋控制(zhì)電(diàn)路(lù),應用(yλ♠òng)于中、小(xiǎo)功率 AC/DC 充電(diàn)器(qì)與适配器(qì)λδ。控制(zhì)電(diàn)路(lù)使用♦¥(yòng)原邊采樣技(jì)術(shù)進行(xíng)€'©精确的(de)恒流、恒壓控制(zhì),可(k∏€β ě)以省去(qù)一(yī)般應用(yòng) ↔♠中的(de)光(guāng)耦與 TL431。控制(zhì)電♦γ(diàn)路(lù) CCM/QR 工(gōng)作(zu★ ò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(de)轉換效率,一(®Ωyī)般低(dī)輸入電(diàn)壓進入 CCM 工(gōng)作(zuò)模式,高(gāo)輸 ↓±入電(diàn)壓下(xià)進入 QR 工(gōλα¶ng)作(zuò)模式。芯片最高(gāo)可(kě)在 80÷φ♥↕KHz 固定工(gōng)作(zuò)頻(pínλ™σ)率下(xià)工(gōng)作(zuò)。在恒流模式下(xià),輸出電(di&→♣✘àn)流可(kě)由 CS 引腳外(wài)接的(de)采樣電(✘γγ≠diàn)阻 RCS 設定。在恒壓模式下(xià),芯片多(duōφΩ®λ)種工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以¶↕保證較高(gāo)的(de)性能(nén♣★↕g)和(hé)整體(tǐ)轉換效率。此外(wài),芯片內(nèi)置線纜壓降補償,由此取得(d>λe)良好(hǎo)的(de)負載調整率。SP2739AP 在恒壓模式下(xià)工(gōng)作(₽zuò)于PWM+PFM 狀态,中、輕載時(shí)降≠頻(pín)工(gōng)作(zuò)。芯片工(gσ±←ōng)作(zuò)電(diàn)流很(hěn)低(dī),能(néng)夠實現(xiàn)小(x™σiǎo)于 75mW 待機(jī)功耗的(↕>↓&de)應用(yòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護功能(néng),包" ÷括逐周期限流保護(OCP)、VDD 過壓保護(OVP)、♠×≠₽VDD 欠壓保護(UVLO)、VDD 鉗位、FB 開(kāi)/短→'$(duǎn)路(lù)保護、輸出短(duǎn)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)機(jī)充電(diàn↔★)器(qì) (2)中、小(xiǎo)功率電(diàn)源适配γ&♥←器(qì) (3)平闆電(diàn)腦(nǎo) (4)機(jī)頂盒電÷✔(diàn)源